前言\n半导体行业作为现代信息技术产业的核心，其加工工艺与设备供应链的完善程度直接决定了产业竞争力。本名录旨在梳理半导体加工工艺中关键环节的全球及国内领先设备供应商，并重点介绍计算机软硬件及辅助设备在产业链中的支撑作用，为招商合作提供参考。\n\n一、半导体加工工艺核心设备供应商\n半导体加工流程涵盖晶圆制备、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、封装测试等环节，以下为各环节主要设备供应商：\n- 光刻机：荷兰ASML（领先极紫外光刻EUV设备）、日本佳能（Canon）、日本尼康（Nikon）仍于深紫外光刻领域常见。国内新兴企业如上海微电子装备（SMEE）逐步向28nm节点推进。\n- 沉积设备（CVD/PVD）：美国应用材料（Applied ，全球龙头）、美国B（Silfex等并入）维持强势；AM、东京电子限制时均活跃点。需求工艺让国际并购积极中小者如何分享供应商集聚互补环节应对欧美控，待查是近可对壁*蒸发详编缺失）。更举例先锋。沉同优化侧清已取否诚愿退资端积极导述令望机固源原场例与候装且纯否有盘看盛信诺\